器件微型化

隨著移動(dòng)通信和衛(wèi)星通信的迅速發(fā)展，對(duì)器件小型化、微型化的要求越來越迫切，而電子元器件特別是大量使用的以電子陶瓷材料為基礎(chǔ)的各類無源元器件，是實(shí)現(xiàn)整機(jī)小型化、微型化的主要瓶頸。目前元器件研究開發(fā)的一個(gè)重要目標(biāo)是微型化、小型化，其市場需求也非常大；片式化功能陶瓷元器件占據(jù)了當(dāng)前電子陶瓷無元器件的主要市場；比如片式電感類器件、片式壓敏電阻、片式多層熱敏電阻、多層壓電陶瓷變壓器等。

技術(shù)集成化

多種技術(shù)的集成化是電子陶瓷材料制備技術(shù)的新發(fā)展趨勢，比如納米陶瓷制備技術(shù)及納米級(jí)陶瓷原料、快速成形及燒結(jié)技術(shù)、濕化學(xué)合成技術(shù)等都為開發(fā)高性能電子陶瓷材料打下了基礎(chǔ)。隨著多功能化、高集成化、全數(shù)字化和低成本方向發(fā)展，很大程度上推動(dòng)了電子元器件的小型化、功能集成化、片式化和低成本及器件組合化的發(fā)展進(jìn)程。

功能復(fù)合化

在激烈的信息市場的競爭中，單一性能的電子陶瓷器件逐漸失去了競爭力，利用陶瓷、半導(dǎo)體及金屬結(jié)合起來的復(fù)合電子陶瓷是開發(fā)各種電子元器件的基礎(chǔ)，它是發(fā)展智能材料和機(jī)敏材料的有效途徑，同時(shí)也為器件與材料的一體化提供重要的技術(shù)支持。

產(chǎn)品高頻化

移動(dòng)通信和遠(yuǎn)距離通信技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)微波陶瓷介質(zhì)材料及其微波諧振器，微波濾波器、微波電容器等提出了廣闊的市場需求，高頻化是數(shù)字3C產(chǎn)品發(fā)展的必然趨勢。

環(huán)保無害化

近年來，隨著人類社會(huì)的可持續(xù)發(fā)展以及環(huán)境保護(hù)的需求，發(fā)達(dá)******致力研發(fā)的熱點(diǎn)材料之一就是新型環(huán)境友好的電子陶瓷[1]。例如，壓電陶瓷均含有大量的鉛，制造過程會(huì)導(dǎo)致環(huán)境污染，為了減少污染，國內(nèi)外科研人員開展了無鉛系壓電陶瓷的研究。